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MCU的功能只有在ROM中写入程序代码后才能显现出来。测试MCU时都是向ROM写入程序后并向输入管脚提供相应的测试矢量的情况进行的,然后对于OTP型MCU,只能一次编程,所以每次对封装后成品测试时,测试一个就废掉一个。据我所知,Holtek的MCU多为OTP版本单片机,Holtek是如何解决这个测试问题?
答:如果是IC生产厂商的测试人员,以HOLTEK的经验来说测试分两个步骤。一、对裸片的ROM烧入 Code测试,看IC是否能正常写入程序。如果测试通过,则使用紫外线擦去裸片的ROM Code,进行封装。二、使用外部测试电路来测试封装IC的逻辑电路。

如果是从厂商处拿到封装片后自行测试销售,那么所能做的就只是通过测量I/O口电阻,二极管值等参数,来测量IC的逻辑电路。无法测试ROM code是否能写入正确,除非是IC的原设计者,知道如何对IC预留的Test Rom(如果有预留的话)进行测试。

 

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