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作为IC生产厂商的测试人员,是在整个Wafer上进行的,还是将Wafer切割成Die后对单个Die进行?
答:裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录,所以必须是整个Wafer一起烧,单个Die无法排列整齐供烧录。

 

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