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“裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录,所以必须是整个Wafer一起烧,单个Die无法排列整齐供烧录。” 这个阶段测试仅用来测试OTP本身,还是写入有针对性的程序代码并在输入管脚施加相应测试矢量来测试整个MCU的功能是否正确?
答:在芯片还未经分割的wafer阶段,在测试时当然要把DC test, Function test……等完成。如果是OTP 型式的芯片还需把烧code工作也一并解决。切割后就处理困难了!Probe Tester其实分两部份,Probe(针压)是机械部份,有位置对准和芯片排测功能。可把芯片上各端口引出至后部的Tester,Tester基本上是个特别配套的计算机装置,经编写不同的测试程序便可测试不同的芯片。

 

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