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电子元器件检验与测试栏目导航     技术支持 原创--学林电子&51单片机学习网 2009.10.26 修订 版权所有未经许可 禁止转载

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焊锡技术

常见锡点问题与处理方法:

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS OF TIN POINT

1,焊剂与底板面接触不良;底板与焊料的角度不当。

2,助焊剂比重太高或者太低。

3,传送带速度太慢或太快,标准速度为1.2-1.8M/MIN ,太快时,焊点呈细尖状且有光泽;

太慢时焊点稍圆且呈短粗状。

4,锡炉内防氧化油太多或者变质。

5,预热温度太高或者太低;进行焊锡前,标准温度为75-100度。(按实际情况调节)

6,预热温度太高或者太低;标准温度为245-255度,太低时焊点呈细尖状且有光泽;

太高时焊点呈稍圆且短粗状。

7,锡炉波峰不稳定。

8,锡炉内焊料有杂质。

9,组件插脚方向以及排列不良。

10,原底板,引线处理不当。

         #代表引致原因

        引致原因12345678910
漏锡 MISSSING# #
多锡 WEBBING## ## #
锡洞 VOIDS #
锡孔 PINHOLES # #
拉尖 ICICLES# # #####
粗锡 GRAINY #
桥锡 BRIDGING## # #
锡球 BALLING ## ## #
短路 SHORTS # ##
其他 OTHER